据环球网援引新加坡《联合早报》10月8日的报道称，岛内前经济部门负责人尹启铭就台湾芯片一事以“台湾要如何吞下美国的*丸”为题发文警告称，没有大陆市场，台湾半导体将受重创，届时台积电也没什么可值得骄傲的。台湾方面千万别吞下美国半导体的“*丸”，因为美国对大陆采取高科技封锁的*策，不仅对台湾半导体出口造成严重冲击，对大陆台商亦造成重大影响。*丸吞下后，牺牲的是台湾。
尹启铭是马英九时期的岛内经济部门负责人，曾多次前往大陆交流，并推动ECFA的签署。在文章中，尹启铭痛斥美国的半导体*策对大陆的打压与围堵，他称：“影响未来全球半导体产业发展的因素众多，但是美国*府对大陆采取全方位对抗无疑是最关键的要素，表面上说是为了保护供应链的安全，要重振本土半导体制造与防堵大陆崛起，但各种*策措施无非是在破坏全球半导体供应链的稳定。”
美国针对大陆的半导体*策是如何破坏了全球半导体产业链的稳定呢？随后尹启铭提到了一种“美国*丸*策”。他首先以年美墨加三国签署的“美墨加协议”为例称：年美国与墨西哥、加拿大签署贸易协定，其中32.10条款规定：协定中任一成员国若与美国认定的“非市场经济国家”达成自由贸易协定，其他成员国可在6个月后退出并建立自己的双边协定。该“非市场经济国家”指的就是大陆，当时美国商务部长罗斯称此条款为“*丸条款”。
事实上，这种“*丸条款”就是在变相地逼迫其他国家站队，从而限制其他国家与大陆之间的贸易往来。
尹启铭在文章中提到，自“美墨加协议”签订生效后，美国“*丸条款”就以各种方式潜藏在对大陆相关的*策措施中。例如今年7月美国国会通过《晶片法案》，类似的“*丸条款”就夹带在其中，对接受美国补助的企业，限制其10年内不可在敌对国家投资或扩充先进半导体制造；把双边关系延伸到对第三方的关系，显示出美国为了达到围堵大陆的目的，不惜以其他国家和地区的产业作为牺牲品。
尹启铭以数据论证，台湾半导体芯片对大陆的依赖以及美国的《晶片法案》对台湾半导体行业的影响。
今年1～8月半导体IC占台湾出口的38%，对出口增加的贡献高达57%，足见半导体对台湾经济成长的重要性。而IC出口中，大陆和香港就占了58%，也显见大陆市场对台湾半导体产业的发展居于关键地位。美国对大陆采取高科技封锁的*策，实际是在损害台湾利益。在年台湾地区向大陆的出口中，台商32家出口金额约亿美元，其中主要以“电子五哥”（广达、纬创、和硕、仁宝、英业达）为主，是台湾半导体出口的大用户，美国对大陆部分制裁措施将持续对这些台商生产造成问题。
台湾的半导体行业在海峡两岸之间的贸易往来中占有很大的比重。美国搞出的、带有“*丸条款”的“芯片法案”实际上就是在变相地切割台湾地区与大陆之间半导体领域的贸易联系，这是在倒逼台湾芯片厂商放弃在大陆的庞大市场。
为此在文章的最后，尹启铭呼吁，面对全球半导体产业的重大变局与美国*府的“*丸”措施，台湾半导体产业何去何从、下游产业如何因应，台当局应该拿出一套有关半导体产业的发展策略计划。